Yarı İletken Teknolojileri Özeti: Cam Substratlarda 3D Hata Analizi
Tomocube, ileri yarı iletken paketlemede kullanılan cam substratlardaki iç kusurları tahribatsız biçimde inceleyen masaüstü HT-T1D sistemini tanıttı.
Tomocube, yeni nesil yarı iletken paketlemede kullanılan cam substratların iç yapısını üç boyutlu incelemek üzere HT-T1 Desktop sistemini geliştirdi. Masaüstü cihaz, yüzey denetiminde belirlenen şüpheli noktaların konumunu, biçimini ve derinlik profilini numuneye zarar vermeden analiz ediyor.
Sistem, görünür ışık holotomografisiyle camın içindeki kırılma indisi dağılımını görüntülüyor. Aynı bölgenin farklı üretim aşamalarında tekrar ölçülebilmesi; lazer delme, aşındırma, metal kaplama ve ayırma gibi işlemler sırasında kusurun ne zaman oluştuğunu veya nasıl büyüdüğünü izlemeyi mümkün kılıyor.
Bu yaklaşım, tahribatlı yöntemlere dayanan ve uzun sürebilen kök neden analizini uygun iş akışlarında dakikalar düzeyine indirebilir. Üreticiler açısından temel kazanım, kusurları maliyetli sonraki aşamalardan önce değerlendirebilmek ve süreç iyileştirmelerini daha hızlı uygulayabilmek.
Donanıma eşlik eden TomoAnalysis MI yazılımı, üç boyutlu ölçüm verilerini nicel olarak işleyip mühendislik incelemesine uygun raporlar hazırlıyor. Aynı veri yapısının planlanan hat içi modülde de kullanılacak olması, araştırma ve geliştirmeden üretim hattı kontrolüne uzanan ortak bir analiz akışı hedeflendiğini gösteriyor. Lansman kapsamında müşteri, sipariş veya beklenen finansal katkı bilgisi açıklanmadı.